Przygotowanie powierzchni w technologii klejenia

Obróbka ścierna powierzchni

Obróbka ścierna powierzchni

 

Czynniki wpływające na klejenie

Dwa czynniki biorą udział w tworzeniu wytrzymałości złącza klejonego:
• łączenie mechaniczne,
• łączenie chemiczne.

Łączenie mechaniczne wiąże się z chropowatością powierzchni. Jest ważne, gdyż zwiększa powierzchnię na jakiej klej może się kontaktować z substratem. Tworzy się w ten sposób lepsze zakotwiczenie. Schropowacenie bierze również udział w polepszeniu adhezji, gdyż czyści powierzchnie, usuwa luźne tlenki.

Łączenie chemiczne to adhezja pochodząca z molekularnego kontaktu pomiędzy klejem i substratem. Różne siły działające w tym obszarze to siły polarne, elektrostatyczne, siły Van der Waalsa i jonowe. Aby te działanie tych sił było efektywne, klej musi znajdować się blisko substratu. Oleje, tlenki, woda  i kurz powodują oddalenie kleju i w ten sposób redukują jego wytrzymałość.

Klejenie kontra inne technologie połączeń

Nitowana Wieża Eiffla!

Nitowana Wieża Eiffla!

Wady tradycyjnych metod łączenia

Tradycyjne metody łączenia kiedyś również były nowe. Jeszcze niedawno spawanie uważane było za nowoczesną technologię (wieża Eiffla jest nitowana). …

Spawanie
Spawanie jest znakomitym sposobem łączenia metali, jednak :
· wprowadza naprężenia spawalnicze, które powodują odkształcenie cienkich elementów (np. cienkie blachy, tuleje),
· nie można spawać niektórych zestawień metali i materiałów !!! (np. aluminium ze stalą nierdzewną, stal z drewnem, itp.),
· przy łączeniu aluminium i stali nierdzewnych wymaga się stosowania osłony gazów obojętnych,
· niszczy powłokę galwaniczną na blasze ocynkowanej i powoduje wydzielanie trujących gazów,
· są trudności w spawaniu miedzi ze względu na odprowadzanie ciepła,
· spawanie żeliwa rzadko daje dobre efekty bez dodatkowej obróbki cieplnej lub stosowania specjalnych elektrod.

Klejenie plexi, szkła akrylowego

Efekt z klejenia może zadziwiać!

Efekt z klejenia może zadziwiać! Chcesz wiedzieć więcej? Skontaktuj się z AMB Technic www.amb.pl

Klejenie szkła organicznego, często nazywanego „plexi”, lub „Plexiglass”, nastręcza pewnych trudności. Polimetakrylan metylu – PMMA – jest bowiem materiałem odpornym chemicznie (stosowany jest często w elementach wyposażenia medycznego właśnie z tego powodu), więc i klejenie go jest kłopotliwe….

  Problemem jest to, że kleje, które dobrze łączą metale i inne tworzywa, nie przywierają dobrze do PMMA, są to kleje agresywne chemicznie, często są drogie i… brudzą powierzchnię plexi, a często właśnie ze względów estetycznych stosuje się właśnie ten materiał ! Kleje rozpuszczalnikowe do PMMA są trudne w dozowaniu z kilku powodów:
  • są agresywne chemicznie, zawierają dichlorometan,
  • są zagrożeniem dla pracownika – rozlany klej jest szkodliwy, jego opary są trujące,
  • mają niską lepkość – są inaczej mówiąc, rzadkie, są BARDZO rzadkie,
  • są bardzo lotne – wytwarzają dość wysokie ciśnienie parowania i z tego powodu dozowanie np. za pomocą strzykawki powoduje, że klej ciągle kapie lub „ślini się” z końcówki dozującej (igły dozującej).
  Dlatego warto się zastanowić nad profesjonalnym sprzętem do nakładania kleju do plexi. Inwestycja w taki sprzęt może się zwrócić bardzo szybko:
  • Pracownik nie musi się więcej martwić o cieknięcie kleju i zagrożenie elementów klejonych zabrudzeniem.
  • Klej nie stanowi więcej zagrożenia dla skóry pracownika, jego oddziaływanie na drogi oddechowe jest silnie ograniczone.
  • Wydajność pracy zwiększa się wielokrotnie, jedna osoba wyposażona w dobre urządzenie może wykonac pracę za 2-5 osób korzystających wcześniej ze strzykawek medycznych. Jest to oczywiście kwestia odpowiedniej organizacji pracy, niemniej są to dane z przemysłu.

Adhezja, klejenie, potting. Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych

Adhezja, klejenie, potting 1 Autor: Marek Bernaciak. - Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych.

Adhezja, klejenie, potting 1
Autor: Marek Bernaciak. – Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych.

Elektronika nie może się rozwijać bez technologii łączących różne elementy przy wykorzystaniu zjawiska adhezji. Dzięki niemu jest możliwe zmniejszanie wymiarów obwodów drukowanych związane z ich wytrzymałością mechaniczną i transmisją ciepła. Jestem mechanikiem i zagadnienie miniaturyzacji jest dla mnie fenomenem właśnie z tej perspektywy. Jak w lotnictwie, wytrzymałość jest związana z obciążeniem na jednostkę powierzchni. To samo odnosi się do transmisji energii cieplnej – jej efektywność w skali kurczących się powierzchni sprowadza się do między innymi zastosowania odpowiednich materiałów, ale z mojego punktu widzenia również do znakomitego kontaktu mechanicznego między nimi. Najlepszy klej, spoiwo, zalewa, uszczelniacz tracą wartość w chwili, gdy pomiędzy nimi pojawia się powietrze, woda, kurz lub ich zwilżalność nie jest powtarzalna albo jest niewystarczająca. W chwili próby – zwiększonego obciążenia mechanicznego lub termicznego mikroporowatości pomiędzy warstwą spoiwa a podłożem dają o sobie znać doprowadzając do zbyt łatwego zniszczenia końcowego produktu. …

Z punktu widzenia mechaniki złącza chropowatość powiązana z jakością powierzchni jest głównym czynnikiem odpowiedzialnym za niezawodność działania układów elektronicznych. Dlatego spróbujemy dokonać krótkiej analizy zjawisk związanych z kontrolą procesów, które mają na adhezję wpływ.