Articles tagged with: NORDSON ASYMTEK

Adhezja, klejenie, potting. Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych

Adhezja, klejenie, potting 1 Autor: Marek Bernaciak. - Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych.

Adhezja, klejenie, potting 1
Autor: Marek Bernaciak. – Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych.

Elektronika nie może się rozwijać bez technologii łączących różne elementy przy wykorzystaniu zjawiska adhezji. Dzięki niemu jest możliwe zmniejszanie wymiarów obwodów drukowanych związane z ich wytrzymałością mechaniczną i transmisją ciepła. Jestem mechanikiem i zagadnienie miniaturyzacji jest dla mnie fenomenem właśnie z tej perspektywy. Jak w lotnictwie, wytrzymałość jest związana z obciążeniem na jednostkę powierzchni. To samo odnosi się do transmisji energii cieplnej – jej efektywność w skali kurczących się powierzchni sprowadza się do między innymi zastosowania odpowiednich materiałów, ale z mojego punktu widzenia również do znakomitego kontaktu mechanicznego między nimi. Najlepszy klej, spoiwo, zalewa, uszczelniacz tracą wartość w chwili, gdy pomiędzy nimi pojawia się powietrze, woda, kurz lub ich zwilżalność nie jest powtarzalna albo jest niewystarczająca. W chwili próby – zwiększonego obciążenia mechanicznego lub termicznego mikroporowatości pomiędzy warstwą spoiwa a podłożem dają o sobie znać doprowadzając do zbyt łatwego zniszczenia końcowego produktu. …

Z punktu widzenia mechaniki złącza chropowatość powiązana z jakością powierzchni jest głównym czynnikiem odpowiedzialnym za niezawodność działania układów elektronicznych. Dlatego spróbujemy dokonać krótkiej analizy zjawisk związanych z kontrolą procesów, które mają na adhezję wpływ.

Czy istnieje pojęcie dozowania płynów w elektronice?

55_dozowanie_maski_lutowniczej_dOczywiście, że tak. Dozowanie płynów montażowych w elektronice obejmuje różne płyny, ale obejmuje również dozowanie pasty lutowniczej!

Co zaliczamy do płynów montażowych? Są to:
kleje SMA,
pasty lutownicze,
pasty lutownicze,
kleje elektroprzewodzące,
lakiery do selektywnego powlekania elektroniki,
uszczelniacze, silikony,
silikony wypełnione fosforem (do produkcji LED),
uszczelki wylewane,
zalewy elektroizolacyjne,
pasty uszczelniające EMC, itp.

Płyny te są coraz częściej wprowadzane do procesów montażu w elektronice ze względu na miniaturyzację oraz konieczność odprowadzania ciepła. Jest wiele innych korzyści, które chętnie omówimy z potencjalnymi użytkownikami na rynku elektronicznym. Zapraszamy do naszego laboratorium w Kole!