Articles tagged with: Obróbka plazmowa

Plazma zamiast chemikaliów.

Aktywacja plazmą

Aktywacja plazmą

Klejenie, powlekanie, flokowanie, uszczelki wylewane, lakierowanie, zalewanie żywicą… ile jeszcze technologii związanych jest z adhezją do powierzchni? To znaczy technologii, które wymagają dobrego przylegania do podłoża? Coraz częściej podłożem są tworzywa sztuczne, a jeśli tworzywa sztuczne, to najchętniej poliolefiny. Przyczyna jest oczywista: koszty materiałowe!

to na dziś najtańsze surowce, wymagające jednak dodatkowej obróbki w celu polepszenia adhezji farb, lakierów, powłok, klejów itp.
Nawet poliwęglan lub ABS, zwłaszcza uniepalnione, sprawiają w ostatnich latach coraz więcej kłopotów z adhezją. Zawarte w nich dodatki wydzielane są na powierzchni tworzywa i muszą zostać usunięte. Jest to trudne zwłaszcza przy skomplikowanym kształcie klejonej powierzchni (wyobraźmy sobie czyszczenie rowka o szerokości 3 mm. i głębokości 4 mm. na trójwymiarowym detalu o złożonych kształtach)…

Dotychczas dobre przyleganie do podłoża otrzymywane jest często przez nakładanie podkładów (primerów) oraz czyszczenie rozpuszczalnikami. Warto tutaj zauważyć, że często stosowane chropowacenie, np. za pomocą papieru ściernego nie daje znaczącej poprawy adhezji, a często jest wręcz czynnością magiczną, poprawiającą głównie samopoczucie. Wiara w chropowacenie ma podłoże w klejeniu metali, gdzie stosuje się epoksydy, kotwiące się w chropowatościach. Jednak w technologii klejenia tworzyw sztucznych ważna jest adhezja chemiczna, powstawanie wiązań pomiędzy klejem a podłożem. Niejednokrotnie kleje „wgryzają się” w podłoże tworząc wiązania chemiczne. Nie jestem chemikiem i nie zamierzam nikogo pouczać w tej kwestii. Jako mechanik i technolog klejenia interesuję się głównie jakością połączenia i jego trwałością w długim okresie. Wiem, że wiele materiałów, jak poliwęglany, ABS, laminaty poliestrowo-szklane, laminaty eposydowo-węglowe znakomicie łączą się bez żadnych podkładów klejami metakrylowymi. Jeśli jednak ważna jest nie tylko wytrzymałość, ale również estetyka złącza, te same

Plasma w akcji!

Plasma w akcji!

materiały trzeba złączyć np. klejami epoksydowymi, a ich zdolność zwilżania nie jest zawsze imponująca. Klej epoksydowy nie rozpuszcza bowiem podłoża jak metakrylan, a tylko je zwilża i tu pojawia się zagadnienie napięcia powierzchniowego.  Warto teraz wprowadzić jakieś punkty odniesienia. Napięcie powierzchniowe mierzymy w mN/m. Spróbujmy zapamiętać:

– woda ma napięcie powierzchniowe 72 mN/m,
– przeciętnie poliolefina jak PE, PP ma napięcie powierzchniowe około 26 mN/m,
– aby kleić, uszczelniać, powlekać warto osiągnąć napięcie powierzchniowe w granicach min. 44-56 mN/m.
Dobrze wiedzieć, że nie zawsze im wyższe napięcie powierzchniowe tym lepiej. Osiągnięcie progu zwilżalności dla wody daje głównie błyskotliwy efekt testowania, gdyż wystarczy sprykać powierzchnię mgłą wodną by pokazać efekt działania aktywacji. Testy długotrwałej wytrzymałości złącza pokazują, że czasem powierzchnia może być „nadaktywna” i znalezienie optymalnej wartości napięcia powierzchniowego jest zadaniem dla działu Badań i Rozwoju.

Dozowanie a Plazma! Plazma atmosferyczna wyznacza standardy procesu powlekania układów scalonych!

polprzewodniki_plasma

Przed dozowaniem – aktywacja powierzchni plazmą!

Płytki drukowane przetworników potencjometrycznych i czujników obrotowych są tworzone w procesie sitodruku wykorzystującym przewodzący tusz. Podczas produkcji w południowo-niemieckiej fabryce wykorzystanie plazmy atmosferycznej do obróbki wstępnej płytek doprowadziło do imponujących rezultatów.

Niezliczone procesy automatyczne zależą od trwałej adhezji przewodzącego tuszu. W tym wypadku efektywna obróbka wstępna podłoża przeznaczonego pod zadruk, np. aktywacja i czyszczenie powierzchni, jest obowiązkiem. Do osiągnięcia tego celu dostępne są różne środki. Wciąż najbardziej powszechnym jest użycie chemii na bazie rozpuszczalników. Metoda ta, jakkolwiek nie byłaby skuteczna, wpływa negatywnie na środowisko, co również wiąże się z wysokimi kosztami składowania odpadów.

W Novotechnic, Niemieckiej fabryce wysokiej jakości bezkontaktowych potencjometrycznych przetworników pozycyjnych i czujników obrotowych, przyjazna środowisku produkcja rozpoczęła się w latach 90, kiedy wdrożono obróbkę wstępną płytek drukowanych w plazmie niskociśnieniowej. Sposób ten okazał się skuteczny, aczkolwiek , jako proces w zamkniętej komorze, niósł ze sobą pewne wady. Podczas gdy komora próżniowa jest idealna dla procesów wsadowych, mniej odpowiada obróbce wstępnej dużych ilości elementów. Czas cyklu zazwyczaj jest zbyt długi. Co więcej, integracja z istniejącą już linią produkcyjną nie była możliwa. W dodatku, operacja była bardzo czasochłonna, ponieważ jedna osoba musiała najpierw załadować komorę niskociśnieniową, a następnie wyjąć ręcznie aktywowane komponenty.

Chcąc zwiększyć produkcję, poczynając od roku 2000, firma poszukiwała alternatywnego procesu – i odkryła! Rozwiązaniem ponownie okazała się plazma, lecz tym razem bez powyższych ograniczeń.