Articles tagged with: Potting

Adhezja, klejenie, potting. Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych

Adhezja, klejenie, potting 1 Autor: Marek Bernaciak. - Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych.

Adhezja, klejenie, potting 1
Autor: Marek Bernaciak. – Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych.

Elektronika nie może się rozwijać bez technologii łączących różne elementy przy wykorzystaniu zjawiska adhezji. Dzięki niemu jest możliwe zmniejszanie wymiarów obwodów drukowanych związane z ich wytrzymałością mechaniczną i transmisją ciepła. Jestem mechanikiem i zagadnienie miniaturyzacji jest dla mnie fenomenem właśnie z tej perspektywy. Jak w lotnictwie, wytrzymałość jest związana z obciążeniem na jednostkę powierzchni. To samo odnosi się do transmisji energii cieplnej – jej efektywność w skali kurczących się powierzchni sprowadza się do między innymi zastosowania odpowiednich materiałów, ale z mojego punktu widzenia również do znakomitego kontaktu mechanicznego między nimi. Najlepszy klej, spoiwo, zalewa, uszczelniacz tracą wartość w chwili, gdy pomiędzy nimi pojawia się powietrze, woda, kurz lub ich zwilżalność nie jest powtarzalna albo jest niewystarczająca. W chwili próby – zwiększonego obciążenia mechanicznego lub termicznego mikroporowatości pomiędzy warstwą spoiwa a podłożem dają o sobie znać doprowadzając do zbyt łatwego zniszczenia końcowego produktu. …

Z punktu widzenia mechaniki złącza chropowatość powiązana z jakością powierzchni jest głównym czynnikiem odpowiedzialnym za niezawodność działania układów elektronicznych. Dlatego spróbujemy dokonać krótkiej analizy zjawisk związanych z kontrolą procesów, które mają na adhezję wpływ.

Dozowanie płynów montażowych w procesach zautomatyzowanych.

 

Dozowanie płynów montażowych!

Dozowanie płynów montażowych!

Wiele linii automatycznych wykonuje zadania, w czasie których pożądane jest naniesienie płynu lub pasty, które w danym procesie spełniają ważne zadania usprawniające jego funkcjonowanie.
W dużym uproszczeniu można je nazwać płynami montażowymi. Najczęściej są to:
• kleje i uszczelniacze
• uszczelki płynne (nazywane FIPG – Formed In Place Gasket)
• smary i oleje
• topniki i pasty lutownicze
• żele
• aktywatory
• tusze znakujące
• farby i lakiery.

Zalewanie elektroniki – potting

MK_Platin-2-e1419001868936Zalewanie elektroniki – potting – jest jedną z ważnych operacji dokonywanych na końcu procesu produkcji. Jeśli zalewanie elektroniki jest wykonane wadliwie, cały detal może wylądować w koszu do utylizacji. Dlatego warto poświęcić uwagę temu pozornie łatwemu procesowi, gdyż jego wadliwość może pociągać za sobą ważne negatywne konsekwencje.

Zalewanie elektroniki (potting) to operacja polegająca na zalaniu obwodów elektronicznych w całości lub częściowo za pomocą żywicy, zwanej zalewą, która utwardza się w wyniku reakcji chemicznej. Żywice służące do zalewania są najczęściej dwuskładnikowe:

Epoksydowe – tradycyjnie najbardziej odporne mechanicznie, z dobrymi parametrami termicznymi, a z dodatkiem wypełniaczy posiadające świetne własności termoprzewodzące. Niestety, w dużych ilościach potrafią się mocno nagrzewać w wyniku reakcji, a temperatura ta może przekraczać nawet 100°C.

Poliuretanowe – najpopularniejsze ze względu na cenę oraz niską temperaturę reakcji chemicznej. Mimo słabszych w porównaniu z epoksydami parametrów, wytrzymują zwykle ciągłą pracę w temperaturze co najmniej 90°C. Co ważne, istnieją w dziesiątkach tysięcy modyfikacji. Istnieją zalewy twarde i elastyczne, wypełnione i niewypełnione, przezroczyste i kolorowe. Wspólną ich cechą są kłopoty z odpornością na promieniowanie UV, ale wtedy stosuje się utwardzacze alifatyczne i ta odporność pojawia się w wysokim stopniu. Oczywiście odporność na promieniowanie UV ma swoją cenę wyrażoną w pieniądzach.

Silikonowe – tradycyjnie stosowane tam, gdzie elektronika jest narażona na wysokie temperatury, gdyż silikony znakomicie pracują do 180°C standardowo, a do 240-300°C w wersjach specjalnych. Jednak sama elektronika nie może często pracować w tak wysokich temperaturach, a głównym argumentem za ich stosowaniem jest to, że reakcja utwardzania silikonu jest endotermiczna, czyli że można zalewać nawet wielkie detale bez obawy, że się zagrzeją.