Zalewanie elektroniki – potting – jest jedną z ważnych operacji dokonywanych na końcu procesu produkcji. Jeśli zalewanie elektroniki jest wykonane wadliwie, cały detal może wylądować w koszu do utylizacji. Dlatego warto poświęcić uwagę temu pozornie łatwemu procesowi, gdyż jego wadliwość może pociągać za sobą ważne negatywne konsekwencje.
Zalewanie elektroniki (potting) to operacja polegająca na zalaniu obwodów elektronicznych w całości lub częściowo za pomocą żywicy, zwanej zalewą, która utwardza się w wyniku reakcji chemicznej. Żywice służące do zalewania są najczęściej dwuskładnikowe:
Epoksydowe – tradycyjnie najbardziej odporne mechanicznie, z dobrymi parametrami termicznymi, a z dodatkiem wypełniaczy posiadające świetne własności termoprzewodzące. Niestety, w dużych ilościach potrafią się mocno nagrzewać w wyniku reakcji, a temperatura ta może przekraczać nawet 100°C.
Poliuretanowe – najpopularniejsze ze względu na cenę oraz niską temperaturę reakcji chemicznej. Mimo słabszych w porównaniu z epoksydami parametrów, wytrzymują zwykle ciągłą pracę w temperaturze co najmniej 90°C. Co ważne, istnieją w dziesiątkach tysięcy modyfikacji. Istnieją zalewy twarde i elastyczne, wypełnione i niewypełnione, przezroczyste i kolorowe. Wspólną ich cechą są kłopoty z odpornością na promieniowanie UV, ale wtedy stosuje się utwardzacze alifatyczne i ta odporność pojawia się w wysokim stopniu. Oczywiście odporność na promieniowanie UV ma swoją cenę wyrażoną w pieniądzach.
Silikonowe – tradycyjnie stosowane tam, gdzie elektronika jest narażona na wysokie temperatury, gdyż silikony znakomicie pracują do 180°C standardowo, a do 240-300°C w wersjach specjalnych. Jednak sama elektronika nie może często pracować w tak wysokich temperaturach, a głównym argumentem za ich stosowaniem jest to, że reakcja utwardzania silikonu jest endotermiczna, czyli że można zalewać nawet wielkie detale bez obawy, że się zagrzeją.
Continue reading…