Tag: Potting

Adhezja, klejenie, potting. Wpływ adhezji na jakość połączeń w montażu podzespołów elektronicznych

Elektronika nie może się rozwijać bez technologii łączących różne elementy przy wykorzystaniu zjawiska adhezji. Dzięki niemu jest możliwe zmniejszanie wymiarów obwodów drukowanych związane z ich wytrzymałością mechaniczną i transmisją ciepła. Jestem mechanikiem i zagadnienie miniaturyzacji jest dla mnie fenomenem właśnie z tej perspektywy. Jak w lotnictwie, wytrzymałość jest związana z obciążeniem na jednostkę powierzchni. To…
Przeczytaj więcej

Dozowanie płynów montażowych w procesach zautomatyzowanych.

Wiele linii automatycznych wykonuje zadania, w czasie których pożądane jest naniesienie płynu lub pasty, które w danym procesie spełniają ważne zadania usprawniające jego funkcjonowanie. W dużym uproszczeniu można je nazwać płynami montażowymi. Najczęściej są to: • kleje i uszczelniacze • uszczelki płynne (nazywane FIPG – Formed In Place Gasket) • smary i oleje • topniki…
Przeczytaj więcej

Zalewanie elektroniki – potting

Zalewanie elektroniki – potting – jest jedną z ważnych operacji dokonywanych na końcu procesu produkcji. Jeśli zalewanie elektroniki jest wykonane wadliwie, cały detal może wylądować w koszu do utylizacji. Dlatego warto poświęcić uwagę temu pozornie łatwemu procesowi, gdyż jego wadliwość może pociągać za sobą ważne negatywne konsekwencje. Zalewanie elektroniki (potting) to operacja polegająca na zalaniu…
Przeczytaj więcej

Kontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji

Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.

Zamknij